电子工艺技术期刊年发文量：:2016年104篇，2017年106篇，2018年100篇，2019年98篇，2020年97篇，2021年95篇，2022年95篇，2023年97篇，2024年94篇，2025年96篇

期刊历年基金文献和总文献占比：2016年30.77%，2017年30.19%，2018年24.0%，2019年41.84%，2020年36.08%，2021年33.68%，2022年26.32%，2023年28.87%，2024年22.34%，2025年18.75%

文献所在栏目：微组装技术 SMT PCB新工艺 新技术综述微系统技术电子组装疑难工艺问题解析微组装·SMT·PCB半导体技术微组装技术 SMT PCB新工艺·新技术微组装技术SMT PCB微组装技术 SMT PCB微组装 SMT PCB微组装技术SMT PCB微组装技术·SMT·PCB高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程新工艺新技术

杂志文献学科分布：无线电电子学, 电信技术, 电力工业, 金属学及金属工艺, 航空航天科学与工程, 无机化工, 物理学, 计算机软件及计算机应用, 自动化技术, 材料科学, 工业通用技术及设备, 动力工程, 有机化工, 仪器仪表工业, 机械工业, 计算机硬件技术, 轻工业手工业, 武器工业与军事技术, 工业经济, 化学

杂志关键词分布：可靠性,PCB,微波组件,LTCC,剪切强度,BGA,正交试验,有限元分析,低温共烧陶瓷,引线键合,QFN,多层陶瓷电容器,金丝键合,封装,失效分析,焊接,MLCC,空洞,力学性能,金属间化合物

电子工艺技术杂志影响因子走势：0.47,0.25,0.2,0.22,0.46,0.5,0.59,0.7,0.61,0.74,